11月底,李在镕回到了三星,但他之前在霓虹国所在的努力并没有什么效果,霓虹国企业先陷入了一种奇怪的情绪。
一方面确实惧怕大风集团,毕竟是华夏的公司,当年他们怎么坑的华夏心里还是有点数的。
另一方面又真的觉得跟大风集团合作好爽,只要给出等价交换,大风集团从不把自己的领先技术藏着,平时想去米国搞点先进技术难的跟吃翔一样。
去阿斯麦买个光刻机还得跟英特尔签协议,去沪上微电科买光刻机啥屁事都没有,多舒服啊。
就是这样的纠结,让霓虹国这边陷入了沉默。
接下来就看米国会怎么做了。
孟谦也于月底回国,这次回来,孟谦受邀直奔航天科技集团公司九院七七二所。
772所就是搞航天芯片的地方,北斗能实现百分之百自主,离不开龙芯,也离不开772所。
而在772所,孟谦不仅见到了所长赵元福,龙芯的胡威武也在,除此之外,孟谦还见到了另一位国产化“倔牛”,国产麒麟系统工程师,来自国防科技大学的孔京珠,未来麒麟软件的执行总裁。
孟谦看到这三个人在一起简直了,忍不住要了一张合影。
赵元福先带着孟谦简单了解了一下航天芯片的特别之处,“航天芯片之所以难度这么高,关键就是因为外太空的环境恶劣。
在外太空环境中,因为失去了地球磁场的保护,宇宙中的高能射线一旦照射到芯片上就会影响二极管的充电情况。
比如当α射线轰击到芯片上,那原来的0就会变成1,同理,当β射线轰击到芯片上,原来的1就会变成0,如此一来,二极管彻底被干翻,芯片会进入错乱状态。
这就是为什么民用芯片制程越来越小但航天芯片并不跟进的原因,因为制程越小,在外太空就越容易被干翻。”
孟谦点了点头,“如果我的了解没错的话,在芯片领域所谓的干翻指的是当撤去外力后还能恢复原状的意思吧?”
“没错,所以在外太空更可怕的是核反应,高能粒子能与空气碰撞会产生高能中子,因为中子不带电,所以很容易接近原子核,进而与原子核碰撞产生多种离子。
而这些产生的离子在硅基上会表现为载流子发生器,在硅中局部区域产生大量的电子和空穴,严重的话整个芯片就废了。”
“也就是说航天芯片的重中之重就是保护。”
“对,航天级芯片的核心难题不是性能而是怎么保护好它。
我看到前不久网上有一种评论,说鸿蒙4的处理器性能已经超过了当年米国登录月球的航天芯片性能,从而出现各种有趣的评论。
确实,单纯性能来说M4确实是超过了米国当年登录月球的航天芯片性能,但拿民用芯片和航天芯片比,从一开始就不是一个可以横
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